1. Solder
Aina zote za solder zenye halijoto ya chini ya 3000 ℃ zinaweza kutumika kwa ajili ya brazing ya W, na solder zenye msingi wa shaba au fedha zinaweza kutumika kwa vipengele vyenye halijoto ya chini ya 400 ℃; Metali za kujaza zenye msingi wa dhahabu, manganese, manganese, paladiamu au kuchimba visima kwa kawaida hutumika kwa vipengele vinavyotumika kati ya 400 ℃ na 900 ℃; Kwa vipengele vinavyotumika zaidi ya 1000 ℃, metali safi kama vile Nb, Ta, Ni, Pt, PD na Mo hutumika zaidi. Halijoto ya kufanya kazi ya vipengele vilivyochomwa kwa solder ya msingi wa platinamu imefikia 2150 ℃. Ikiwa matibabu ya uenezaji wa 1080 ℃ yatafanywa baada ya brazing, halijoto ya juu ya kufanya kazi inaweza kufikia 3038 ℃.
Viungio vingi vinavyotumika kwa ajili ya kuwekea brazing vinaweza kutumika kwa ajili ya kuwekea brazing Mo, na viungio vinavyotumia shaba au fedha vinaweza kutumika kwa vipengele vya Mo vinavyofanya kazi chini ya 400 ℃; Kwa vifaa vya kielektroniki na sehemu zisizo za kimuundo zinazofanya kazi kwa 400 ~ 650 ℃, viungio vya Cu Ag, Au Ni, PD Ni au Cu Ni vinaweza kutumika; Metali za chuma safi zenye msingi wa titani au metali nyingine safi zenye sehemu za kuyeyuka nyingi zinaweza kutumika kwa vipengele vinavyofanya kazi katika halijoto ya juu. Ikumbukwe kwamba metali za kuwekea brazing zenye msingi wa manganese, kobalti na nikeli kwa ujumla hazipendekezwi ili kuepuka uundaji wa misombo ya kati ya metali iliyovunjika kwenye viungo vya kuwekea brazing.
Wakati vipengele vya TA au Nb vinatumika chini ya 1000 ℃, sindano zenye msingi wa shaba, manganese, kobalt, titani, nikeli, dhahabu na paladiamu zinaweza kuchaguliwa, ikiwa ni pamoja na solders za Cu Au, Au Ni, PD Ni na Pt Au_ Ni na Cu Sn zina uwezo mzuri wa kulowesha kwa TA na Nb, uundaji mzuri wa mshono wa brazing na nguvu ya juu ya viungo. Kwa kuwa metali za vijazaji zenye msingi wa fedha huwa na tabia ya kufanya metali za brazing kuwa brittle, zinapaswa kuepukwa iwezekanavyo. Kwa vipengele vinavyotumika kati ya 1000 ℃ na 1300 ℃, metali safi Ti, V, Zr au aloi zinazotegemea metali hizi zinazounda imara isiyo na kikomo na kioevu pamoja nazo zitachaguliwa kama metali za vijazaji vya brazing. Wakati halijoto ya huduma iko juu, metali ya vijazaji yenye HF inaweza kuchaguliwa.
W. Tazama jedwali la 13 kwa metali za kujaza kwa Mo, Ta na Nb kwenye joto la juu.
Jedwali 13 la metali za kujaza brazing kwa ajili ya brazing ya metali zenye joto la juu
2. Teknolojia ya kuwekea brazing
Kabla ya kusugua kwa kutumia brazing, inahitajika kuondoa oksidi kwenye uso wa chuma kinachokinza kwa uangalifu. Kusaga kwa mitambo, kulipua mchanga, kusafisha kwa kutumia ultrasonic au kusafisha kemikali kunaweza kutumika. Kusugua kwa kutumia brazing kutafanywa mara baada ya mchakato wa kusafisha.
Kwa sababu ya udhaifu wa asili wa W, sehemu za w zitashughulikiwa kwa uangalifu katika operesheni ya kusanyiko la vipengele ili kuepuka kuvunjika. Ili kuzuia uundaji wa kabidi ya tungsten iliyovunjika, mgusano wa moja kwa moja kati ya W na grafiti unapaswa kuepukwa. Kusisitiza kwa kabla kutokana na usindikaji wa kabla ya kulehemu au kulehemu kutaondolewa kabla ya kulehemu. W ni rahisi sana kuongeza oksidi wakati halijoto inapoongezeka. Kiwango cha utupu kitakuwa cha juu vya kutosha wakati wa kulehemu. Wakati kulehemu kunafanywa ndani ya kiwango cha halijoto cha 1000 ~ 1400 ℃, kiwango cha utupu kisiwe chini ya 8 × 10-3Pa. Ili kuboresha halijoto ya kuyeyuka na halijoto ya huduma ya kiungo, mchakato wa kulehemu unaweza kuunganishwa na matibabu ya uenezaji baada ya kulehemu. Kwa mfano, b-ni68cr20si10fel solder hutumika kulehemu W kwa 1180 ℃. Baada ya matibabu matatu ya uenezaji wa 1070 ℃ /saa 4, 1200 ℃ /saa 3.5 na 1300 ℃ /saa 2 baada ya kulehemu, halijoto ya huduma ya kiungo kilichounganishwa inaweza kufikia zaidi ya 2200 ℃.
Mgawo mdogo wa upanuzi wa joto unapaswa kuzingatiwa wakati wa kukusanya kiungo kilichochongoka cha Mo, na pengo la kiungo linapaswa kuwa ndani ya kiwango cha 0.05 ~ 0.13MM. Ikiwa kifaa kitatumika, chagua nyenzo yenye mgawo mdogo wa upanuzi wa joto. Uundaji upya wa Mo hutokea wakati uundaji upya wa moto, tanuru ya angahewa inayodhibitiwa, tanuru ya utupu, tanuru ya induction na joto la upinzani linapozidi halijoto ya uundaji upya au halijoto ya uundaji upya inapungua kutokana na usambazaji wa vipengele vya solder. Kwa hivyo, wakati halijoto ya uundaji upya iko karibu na halijoto ya uundaji upya, kadiri muda wa uundaji upya unavyopungua, ndivyo bora zaidi. Wakati uundaji upya juu ya halijoto ya uundaji upya wa Mo, muda wa uundaji upya na kiwango cha upoezaji lazima vidhibitiwe ili kuepuka kupasuka kunakosababishwa na kupoa haraka sana. Wakati uundaji wa moto wa oksisetilini unapotumika, ni bora kutumia mtiririko mchanganyiko, yaani, borati ya viwandani au mtiririko wa uundaji wa fedha pamoja na mtiririko wa joto la juu ulio na fluoride ya kalsiamu, ambayo inaweza kupata ulinzi mzuri. Njia ni kwanza kupaka safu ya mtiririko wa uundaji upya wa fedha kwenye uso wa Mo, na kisha kupaka mtiririko wa joto la juu. Mtiririko wa fedha wa brazing una shughuli katika kiwango cha chini cha halijoto, na halijoto inayotumika ya mtiririko wa halijoto ya juu inaweza kufikia 1427 ℃.
Vipengele vya TA au Nb vinapendekezwa kusukwa chini ya ombwe, na kiwango cha ombwe si chini ya 1.33 × 10-2Pa. Ikiwa usukwaji unafanywa chini ya ulinzi wa gesi isiyo na gesi, uchafu wa gesi kama vile monoksidi kaboni, amonia, nitrojeni na dioksidi kaboni lazima uondolewe kabisa. Wakati usukwaji wa usukwaji au upinzani unafanywa hewani, chuma maalum cha kujaza usukwaji na mtiririko unaofaa utatumika. Ili kuzuia TA au Nb kugusana na oksijeni kwenye joto la juu, safu ya shaba ya metali au nikeli inaweza kufunikwa juu ya uso na matibabu yanayolingana ya uenezaji yanaweza kufanywa.
Muda wa chapisho: Juni-13-2022